隨著集成電路設(shè)計(jì)水平不斷提高以及表面貼裝技術(shù)向高密度、高可靠性方向演進(jìn)，傳統(tǒng)焊接工藝正遭遇嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。以四側(cè)引腳扁平封裝為例，其引腳中心距已縮減至0.3毫米，單個(gè)器件引腳數(shù)量可超過576個(gè)。在這種精密化趨勢下，傳統(tǒng)氣相再流焊和熱風(fēng)再流焊等技術(shù)因熱傳導(dǎo)效率不足，容易引發(fā)相鄰引腳焊點(diǎn)間的“橋連”問題，嚴(yán)重影響產(chǎn)品合格率。

同時(shí)，環(huán)保要求的日益嚴(yán)格推動了無鉛焊料的廣泛應(yīng)用。然而，以SAC305為代表的無鉛錫料熔點(diǎn)達(dá)到220°C，比傳統(tǒng)錫鉛焊料高出30-40°C。為確保焊接質(zhì)量，激光錫焊的峰值溫度需要提升至250°C，這不僅對設(shè)備耐熱性能提出更高標(biāo)準(zhǔn)，還加劇了焊料氧化和潤濕性不足的難題。

激光錫焊的核心技術(shù)進(jìn)展

相比傳統(tǒng)焊接方法，激光錫焊憑借其獨(dú)特優(yōu)勢，已成為微型化電子組裝的關(guān)鍵解決方案：

微米級別的精細(xì)加工

激光光斑能夠聚焦到50微米以下，結(jié)合伺服電機(jī)驅(qū)動的高精度傳動系統(tǒng)，可實(shí)現(xiàn)0.2毫米間距焊點(diǎn)的精確焊接。這種精細(xì)控制能力使激光錫焊在柔性電路板和光通信模塊等高密度封裝應(yīng)用中展現(xiàn)出獨(dú)特價(jià)值。

非接觸熱管理技術(shù)

采用光纖傳輸?shù)陌雽?dǎo)體激光器(波長980nm)能夠?qū)⒛芰棵芏燃性诤更c(diǎn)區(qū)域，將熱影響區(qū)寬度控制在100微米以內(nèi)。相較于傳統(tǒng)烙鐵頭接觸式焊接，這種方法可減少超過30%的熱應(yīng)力傳遞，特別適合MEMS傳感器和GaN射頻器件等對溫度敏感的元件。

智能工藝參數(shù)調(diào)控

集成高精度紅外測溫模塊(精度±0.5°C)和PID閉環(huán)控制系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)了焊接溫度曲線的實(shí)時(shí)動態(tài)調(diào)節(jié)。在光模塊內(nèi)部焊接等應(yīng)用中，系統(tǒng)能夠自動補(bǔ)償因焊盤氧化引起的吸熱差異，確保每個(gè)焊點(diǎn)的熔融狀態(tài)保持一致。

應(yīng)對無鉛化挑戰(zhàn)的創(chuàng)新方案

針對無鉛錫料高熔點(diǎn)的特性，業(yè)界已形成三種主要技術(shù)路線：

設(shè)備升級方案：采用高功率連續(xù)激光器(≥200W)配合雙工位送錫系統(tǒng)，通過預(yù)熱模塊將基板溫度穩(wěn)定控制在180°C±2°C，確保無鉛焊料在250°C峰值溫度下仍能保持良好的潤濕性能。

工藝優(yōu)化方案：開發(fā)氮?dú)獗Ｗo(hù)焊接艙體，將氧含量控制在500ppm以下，可顯著減少60%的焊點(diǎn)氧化現(xiàn)象。同時(shí)采用脈沖激光與錫膏同步填充工藝，將焊點(diǎn)空洞率從傳統(tǒng)工藝的15%降低至5%以內(nèi)。

材料創(chuàng)新方案：選用含鎳、銻元素的錫-銀-銅無鉛焊料，在增強(qiáng)抗氧化能力的同時(shí)，通過精確調(diào)控激光能量密度(15-30J/cm²)，實(shí)現(xiàn)低銀焊料的可靠連接。

松盛光電激光錫焊系統(tǒng)由多軸伺服模組，實(shí)時(shí)溫度反饋系統(tǒng)，CCD同軸定位系統(tǒng)以及半導(dǎo)體激光器所構(gòu)成;松盛光電通過多年焊接工藝摸索，自主開發(fā)的智能型軟釬焊軟件，支持導(dǎo)入多種格式文件。獨(dú)創(chuàng)PID在線溫度調(diào)節(jié)反饋系統(tǒng)，能有效的控制恒溫焊接，確保焊接良品率與精密度。本產(chǎn)品適用面廣，可應(yīng)用于在線生產(chǎn)，也可獨(dú)立式加工。擁有以下特點(diǎn)優(yōu)勢：

1.采用非接觸式焊接，無機(jī)械應(yīng)力損傷，熱效應(yīng)影響較小。

2.多軸智能工作平臺(可選配)，可應(yīng)接各種復(fù)雜精密焊接工藝。

3.同軸CCD攝像定位及加工監(jiān)視系統(tǒng)，可清晰呈現(xiàn)焊點(diǎn)并及時(shí)校正對位，保證加工精度和自動化生產(chǎn)。

4.獨(dú)創(chuàng)的溫度反饋系統(tǒng)，可直接控制焊點(diǎn)的溫度，并能實(shí)時(shí)呈現(xiàn)焊接溫度曲線，保證焊接的良率。

5.激光，CCD，測溫，指示光四點(diǎn)同軸,完美的解決了行業(yè)內(nèi)多光路重合難題并避免復(fù)雜調(diào)試。

6.保證優(yōu)良率99%的情況下，焊接的焊點(diǎn)直徑最小達(dá)0.2mm，單個(gè)焊點(diǎn)的焊接時(shí)間更短。

7.X軸、Y軸、Z軸適應(yīng)更多器件的焊接，應(yīng)用更廣泛。