激光錫焊技術是一種以激光為能量源，通過聚焦后的高能量密度光束加熱錫料(錫膏、錫球、錫絲等)，實現待焊部件精密連接的焊接工藝。其核心優勢與光電子器件(如光模塊、LED、光纖組件、光電傳感器等)對焊接 “高精度、低熱損傷、高可靠性” 的嚴苛需求高度契合，已成為光電子制造領域的關鍵連接技術之一。

光電子模塊組成部分圖示

激光錫焊技術優勢

光電子器件普遍具有微型化、結構復雜、材料敏感(如半導體芯片、玻璃光纖) 等特點，傳統焊接技術(如烙鐵焊、熱風焊)易出現 “熱影響區大、定位精度低、焊點一致性差” 等問題。松盛光電激光錫焊的優勢恰好解決了這些痛點：

1. 非接觸式加工： 激光頭不與工件接觸，無機械應力，避免了壓壞精密元器件的風險。

2. 極高的能量密度與精度： 光斑直徑可達微米級別，可實現極小間距(<100µm)的精準焊接，避免連錫、橋接。

3. 局部加熱，熱影響區小： 能量高度集中，僅對焊接區域加熱，對周邊熱敏感元件(如芯片、透鏡、塑料殼體)的熱損傷降至最低。

4. 過程可控性強： 激光功率、照射時間、光斑大小等參數可精確控制，從而實現一致的焊接質量。

5. 易于集成自動化： 可輕松集成到自動化生產線中，配合機器視覺進行定位和焊后檢測，大幅提高生產效率和良率。

在光電子器件焊接中的具體應用場景

光電子器件通常包含對溫度、應力極其敏感的光學和電子元件，傳統焊接方式(如熱風焊、烙鐵焊)難以滿足要求。激光錫焊的應用場景非常廣泛：

板級電路連接

在光模塊的PCB板上，有許多密集封裝的元器件。

同軸連接器焊接： 高頻同軸連接器對焊點質量和一致性要求極高，不良的焊點會引入信號損耗和反射。激光焊能提供光滑、飽滿的焊點，保證信號完整性。

屏蔽殼焊接： 用于電磁屏蔽的金屬外殼，需要與PCB接地焊盤可靠連接。激光可沿復雜路徑進行掃描焊接，形成連續、氣密的焊縫。

甚至更小尺寸的阻容元件焊接： 對于高密度板，激光能精準對單個微小元件進行焊接，不影響相鄰元件。

傳感器與探測器封裝

如CCD/CMOS圖像傳感器、MEMS傳感器、雪崩光電二極管等，這些器件通常封裝在帶有玻璃窗口的管殼內，對內部溫度極其敏感。激光焊可以通過窗口或從側面進行焊接，完成管殼引腳與基板的連接，而不會損壞內部的敏感結構。

激光錫焊的工藝形式

針對不同的產品結構和要求，主要采用以下三種送錫方式：

1. 錫絲送料焊接：

過程： 通過專門的送絲機構，將錫絲精確送到焊點，激光同時照射錫絲和焊盤使其熔化。

優點： 錫量控制精確，焊點飽滿，適用性強。

應用： 最適合需要較多焊料的連接，如大型連接器、屏蔽罩等。

2. 錫膏焊接：

過程： 預先通過絲網印刷或點膠機將錫膏涂覆在焊盤上，然后用激光照射熔化。

優點： 適合批量生產，可一次性完成多個焊點的焊接。

挑戰： 對錫膏的印刷精度和量要求高，可能存在飛濺問題。

3. 預制焊料片焊接：

過程： 將預成型好的環狀、片狀焊料放置在焊接位置，再進行激光照射。

優點： 焊料量固定一致，非常適合密封焊接或特定結構的焊接。

應用： 器件的氣密封裝、特殊結構的管殼焊接。

總結

激光錫焊技術以其無可比擬的精度、可控性和低熱輸入特性，完美地契合了現代光電子器件向小型化、高性能、高可靠性發展的需求。它不僅在提升產品良率和性能方面發揮著關鍵作用，更是實現諸如主動對準等高端封裝工藝的核心技術。松盛光電的激光恒溫錫焊技術通過精準的溫度控制、極小的熱影響和卓越的加工精度，為解決光電子器件、精密電子元件及汽車電子等領域的高可靠性焊接難題提供了有效的方案。隨著光電子技術的不斷進步，激光錫焊的應用范圍和重要性必將進一步擴大和深化。