在精密電子制造領域，激光錫絲焊接正以其高精度、低熱影響的特性逐步取代傳統焊接工藝。

激光錫絲焊接作為電子組裝中的關鍵工藝，隨著電子元器件的小型化、引腳密集化和熱敏感元器件的出現，正面臨著前所未有的挑戰和機遇。

傳統的軟釬焊工藝已難以滿足小焊點、高焊接強度、窄熱影響區的現代電子制造需求，而激光錫絲焊接憑借其獨特的技術優勢，在精密電子制造領域展現出巨大潛力。

激光源與控制技術

激光源的選擇與控制是激光錫絲焊接的基礎，直接決定了焊接質量和效率。

現代激光錫焊系統通常采用半導體激光器，常見波長為915nm、976nm或980nm，功率范圍從30W到200W不等，可根據具體應用場景靈活選擇。

松盛光電推出的直接半導體激光器輸出光束頻段為976/980nm，是高速響應的激光器，響應速度快(15微秒)才能匹配松盛的溫控速度(20微秒)，高速響應的恒溫系統才能有良好的焊接質量的保證。

激光加工精度高，激光光斑可以達到微米級別，加工時間與功率通過程序控制，加工精度遠高于傳統烙鐵。

這種級別的控制精度使得激光錫焊可以在1mm以下的空間進行焊接，滿足了當今微型電子元器件對焊接精度的苛刻要求。

送絲系統與精密控制

送絲系統是激光錫絲焊接的核心組成部分，其性能直接關系到焊接質量的穩定性和一致性。

精密的送絲機構能夠傳送直徑為0.5mm-1.0mm的焊錫絲，送絲精度高達0.1mm。

通過XYZ三軸微調機構，可以精確調整送絲點位置，而程序控制則能精準管理送絲長度和速度。

針對不同應用場景，送絲系統需要解決堵錫、漏焊等穩定性問題。

優化設計的填絲系統能保證送錫的精密、流暢，這對于實現高質量焊接至關重要。

對于0.4mm線徑以下的錫絲，自動送絲存在較大困難，這需要通過精密的送絲機構設計和控制算法來克服。

送絲系統與自動化工作臺配套使用，通過模塊化控制方式實現自動送錫絲及出光焊接，具有結構緊湊、一次性作業的特點，相比其他錫焊方式具有明顯優勢。

溫度實時監測與閉環控制

溫度控制是激光錫絲焊接中最為關鍵的技術之一，尤其對于熱敏感元器件的焊接至關重要。

先進的溫度反饋系統采用高精度進口紅外溫度探頭，能夠對最小直徑0.3mm的微小區域進行溫度控制。

這些系統通常具有±2°C到±3°C的控溫精度，能夠有效防止焊點過熱燒毀或溫度不足導致的虛焊問題。

溫度反饋系統通過實時監測焊接點溫度，并動態調節激光器輸出功率，實現對焊接過程的精確把控。

這種閉環控制系統能夠根據焊點處的實時溫度，自動調整激光功率，確保焊接質量的一致性和可靠性。

創新的溫度控制方案解決了高精密微電子制造行業中激光錫焊技術控制方式簡單、溫度控制效果差、良品率低等問題。

通過自主電路設計以及自研閉環溫度控制調節算法，實際打樣過程測試中良品率可達98%以上。

自動化與智能化集成

自動化與智能化集成是提升激光錫絲焊接效率和質量的關鍵因素。

現代激光錫焊系統集成了多軸智能工作平臺，配備同步CCD定位及監控系統，能有效保障精密部件的精準對位。

CCD同軸視覺定位系統作為精密焊接的重要組成部分，不僅可以作為監視裝置實時觀察工作情況，還可通過待加工件上的MARK點定位或焊點定位，控制工作臺運動到指定位置。

同軸CCD定位系統實現了“所見即所得”，不需要反復矯正視覺定位，大大提高了定位精度和效率。

自動化系統還能實現自動輸送、停止、雙工位、自動夾持，以及自動判斷有無工件等功能。

通過以PC為基礎自主開發的軟件控制系統，實現人機對話界面友好，功能全面的操作體驗，大大提升了系統的易用性和智能化水平。

松盛光電激光錫焊的技術優勢

松盛光電在激光錫焊領域擁有顯著的技術優勢，特別是在激光恒溫錫焊系統方面。

該系統集成了溫度反饋系統、CCD同軸對位系統以及半導體激光器系統，能夠有效保證焊接點的恒溫焊接和精密部件的精準對位。

松盛光電的激光恒溫錫焊在光通訊模塊上應用非常成熟。

通過將錫膏涂覆在焊盤上，采用激光加熱將錫膏熔化然后凝固形成焊點，操作比較簡單。

其所具備的焊接牢固、變形極小、精度高、速度快、易實現自動控制等優點，使之成為光通訊器件封裝技術的重要手段之一。

針對FPC軟板與光器件焊接，PCB硬板與光器件焊接等應用，松盛光電的解決方案展現了優異的性能。

他們的系統支持多種焊接方式，包括錫絲填充、錫膏填充和錫球填充，能夠滿足不同應用場景的需求。

應用領域與市場前景

激光錫絲焊接技術已廣泛應用于多個領域，展現出廣闊的市場前景。

在微電子行業，激光錫焊被應用于攝像模塊、手機數碼相機軟板連接點焊接、數據線焊點組裝焊接、傳感器焊接等領域。

汽車電子行業也是激光錫焊的重要應用領域，特別是在汽車傳感器，行車計算機及電子板焊接等場景。

隨著新能源、電動汽車等產業技術的突破，以及有色金屬焊接、熔覆、精密錫焊等應用的不斷導入，藍光激光器市場正在快速擴大和增長，成為光電領域新的熱點。

在軍工電子制造行業，激光錫焊滿足了航空航天高精密電子產品對焊接質量的苛刻要求。

此外，在光電子產品，MEMS，傳感器生產，BGA，HDD(HGA，HSA)等高精密部件的焊接中，激光錫焊也表現出顯著優勢。

未來隨著國內PCB、半導體、電子產業朝高端化、高精密化方向不斷升級，激光錫焊設備有望憑借其獨特優勢不斷提高市場滲透率。

隨著電子產品進一步朝向微型化、高密度化發展，激光錫絲焊接技術將面臨更多挑戰與機遇。松盛光電等企業通過持續創新，在溫度控制、送絲精度和自動化集成方面取得了顯著突破。

未來，激光錫焊技術將繼續推動電子制造工藝邊界向前拓展，為整個行業帶來更多可能性。